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多層焊接中常見的缺陷及預防 

發布時間:2015/08/21

  厚板多層焊接時,每層焊接完成后不清除焊渣及缺陷就直接進行下層焊接,易造成焊縫產生夾渣、氣孔、裂紋等缺陷,降低連接強度,同時會引起下層焊接時的飛濺。
  防治措施
  厚板多層焊接時,每層應連續施焊。每一層焊縫焊完以后應及時清除焊渣、焊縫表面缺陷及飛濺物,發現有影響焊接質量的夾渣、氣孔、裂紋等缺陷應徹底清除后再施焊。
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